据 SEMI 旗下 SMG发布的报告，2024 年二季度全球硅晶圆出货量达 30.35 亿平方英寸。

　　相较于 2024 年一季度的 28.34 亿平方英寸，上一季度全球硅晶圆出货面积出现了 7% 的环比增长，不过 30.35 亿平方英寸的数据

　　▲ SEMI SMG 主席，环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：

　　硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。 虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度 300mm 晶圆出货量环比增长 8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。 越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免地带来更多的硅晶圆需求。