OSAT 封测龙头日月光 ASE 营运长吴田玉本月 18 日在媒体活动上表示，该公司预计今年底实现 FOPLP 先进封装试产。

　　吴田玉称日月光在 FOPLP 面板级扇出封装领域已有 10 年研发布局，目前面板尺寸已从 300×300 扩展至 600×600 ；这一尺寸变化日月光将在高雄建设 FOPLP 生产线 亿美元采购相关设备，预计机台将于今年下半年进驻，

　　▲ 日月光马来西亚槟城五厂

　　此外，日月光 18 日也宣布其