和净利润率分别提高至43.4%和20.89%；产品结构持续优化，高单价高毛利的抛光产品收入占比已经提升至71.67%。

　　公司表示，报告期内硅片订单量和生产负荷饱满，抛光片技改项目持续推进，产能逐步释放，抛光片产销量上涨显著。目前已经启动单晶产能扩建，待抛光线整体扩建完成后，将形成明显规模效应，降低边际成本，提高产品利润率。

　　半年报显示，公司板块业务涵盖单晶硅棒、3~8寸的研磨片和抛光片。目前公司拥有单晶硅产能250吨/年，3~8寸研磨片产能90万片以上/月，3~8寸抛光片产能32万片/月。今年6月22日，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工，项目总投资5.46亿元，建设年产750吨半导体硅单晶生产基地。公司基于新的基地建设，将在6~12寸硅单晶进行研发投入和产能扩张。