半导体行业组织 SEMI 当地时间昨日发布了其与分析机构 TechInsights 合作编制的

　　▲报告指出全球集成电路销售总额在此外需求的改善也推动 2024 上半年 IC 库存水平同比下降了 2.6%。

　　▲而在半导体行业资本支出方面，虽然 2024 年随着 AI 芯片需求的不断增长和对 HBM 内存的快速应用，预计

　　▲在其它数据方面，该报告提到二季度全球晶圆厂总产能为 4050 万片 12 英寸晶圆当量，预计三季度将增长 1.6%。

　　其中晶圆代工与逻辑相关产能在 2024 年二季度实现 2% 增幅，三季度增幅有望达 1.9%；而受到 HBM 强劲需求和定价改善两方面的推动，存储晶圆产能在本季度的增幅将达 1.1%，高于上季度的 0.7%。

　　此外 2024 上半年电子产品销售额因季节性因素和较弱的消费者需求下滑 0.8%，SEMI 首席分析师 Clark Tseng 表示：

　　尽管今年上半年半导体资本支出温和，但我们预计在存储资本支出的带动下，2024 年第三季度将开始出现积极趋势。 对 AI 芯片和 HBM 内存的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个环节的业绩。

　　TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 则表示：

　　随着市场为 2025 年的激增做好准备，今年整个半导体供应链都在复苏。 AI 肯定会继续推动高价值集成电路进入市场，同时也会支持 AI 芯片尤其是 HBM 的产能扩张所需的资本支出。 随着消费需求的复苏，以及 AI 等新技术被推向边缘，单位产量以及收入将有所恢复，并为更广泛的半导体制造业提供支持。