合肥晶合集成电路股份有限公司10 月 9 日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。

　　刚刚过去的 2024 年第三季度，在 28 纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。

　　晶合集成 28 纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，晶合集成官方表示，接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

　　查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。