据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称，全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。

　　据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户的谈判表明，报告称，尽管对智能手机和消费电子产品客户提出涨价要求颇具挑战，但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。虽然晶圆价格取决于最终协议和产量，但有业内人士认为，台积电 N3 制程的晶圆生产成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定会进一步上涨。摩根士丹利认为，企业应该能够将部分额外成本转嫁给终端用户。

　　与先进制程不同，为了让客户更愿意支付额外费用，摩根士丹利最近的供应链调查显示，台积电暗示其领先制程产能可能出现短缺，除非客户“认可台积电的价值”才能确保产能分配。

　　此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。

　　据了解，2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。