三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上表示，

　　▲会议现场。三星电子存储部门新事业企划组组长 Choi Jang-seok 称：“我们看到 HBM 架构正在发生巨大变化。我们的他补充道：“定制 HBM 将在 PPA方面提供与标准产品不同的选择，带来显著价值”。

　　Choi Jang-seok 具体介绍了两种可能的定制 HBM 形式：

　　不使用现有 2.5D 封装方案中必需的中介层 和基础裸晶 ，直接将 HBM 芯片 3D 集成在计算 SoC 上，可简化从计算芯片到 HBM 的数据路径，降低芯片功耗和占地面积，这类似于之前展示过的 SAINT-D；

　　▲ 现有 HBM 内存封装集成形式，数据流需通过中介层

　　将内存的 I/O 接口和控制器转移到 HBM 内存的 Base Die 上，为计算芯片留出更多用于逻辑电路的空间。

　　Choi Jang-seok 还提到