拟发行可转债募资不超过3.4亿元 华亚智能大幅提升半导体设备产能
相比,可转债面对的投资者更加广泛,发行人的可选择性更强,有更高的议价能力。”IPG中国区首席经济学家柏文喜对《日报》
《日报》
2019年至2021年,华亚智能分别实现营收为3.11亿元、3.68亿元和5.30亿元,实现归属于上市公司股东的净利润分别为5541.06万元、7181.82万元和1.11亿元。2022年第一季度,公司延续高增长态势,实现营收为1.33亿元、实现归属于上市公司股东的净利润为2734.59万元,同比分别增长45.08%、42.27%。
东吴证券分析师周尔双认为:“华亚智能业绩符合预期。目前,公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系,充分受益全球半导体设备产业链的供不应求,在手订单饱满,产能提升趋势向好,奠定了2022年业绩增长基础。随着公司募投项目落地释放产能,内资客户认证取得突破,零部件国产替代进程有望加速,迎来黄金发展期。”
值得一提的是,近年来,华亚智能不断加大产能扩张布局。除本次可转债募投项目外,2021年末,公司与苏州工业园区苏相合作区管委会签署合作协议,拟在苏州市苏相合作区购置50亩土地,用于半导体装备等精密结构件制造。
“半导体产业是政策倾斜的重点领域,半导体设备中核心部件的国产化,是决定半导体产业自主化率的关键环节。华亚智能不断加强研发,持续进行产能扩张,新增产能可以扩大其在该领域的规模优势、保持领先地位。未来,公司有望维持高速成长。”广科咨询首席策略师沈萌向《日报》
“目前,半导体设备市场处于一个非常景气的状态中,主要是晶圆厂扩产对设备采购拉动明显。在供应链重构的背景下,晶圆厂扩产是趋势。未来三年,本土晶圆厂资本开支有望每年增长20%左右,带动设备需求增长。”有券商分析师向《证券日报》
根据国际半导体产业协会统计,2021年全球晶圆厂设备市场达906亿美元,同比大幅增长42%,并有望进一步延续涨势,于2022年达到1070亿美元。
“行业需求叠加供应链转移为华亚智能提供更大发展机遇。”中信建投分析师吕娟认为:“首先,公司产品供应于全球龙头客户,全球市场扩张为公司提供持续需求;其次,受海外疫情影响,国内企业部分承接全球订单转移,需求进一步向好;最后,当前国内半导体设备与零部件国产化进程稳步推进,公司长期参与全球供应链,产品得到全球龙头客户认可,便于其导入更多国内客户,进一步扩大其客户群。”
沈萌亦向《证券日报》
“半导体设备处于半导体制造产业链的上游,其技术发展的速度在整个半导体产业中有着举足轻重的地位。半导体设备因受益行业的持续增长成为朝阳产业。”柏文喜向《证券日报》
