西湖仪器宣布率先成功实现 12 英寸碳化硅 衬底激光剥离自动化解决方案。该方案大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。

　　在此前的 2024 年 11 月，天岳先进发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸扩大了单一晶圆上可用于芯片制造的面积，降低了边缘损失比例，而这也带来了对 12 英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求。

　　西湖仪器开发的新技术实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的西湖仪器技术有限公司成立于 2021 年 12 月，是一家集研发、生产、销售的专业化仪器设备公司，其