北京时间今日，三星电子董事长李在镕告诉路透社，三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。分析人士称，由于需求疲软，这两项业务每年造成三星一直在扩展逻辑芯片设计和代工制造业务，以减少对主打内存芯片的依赖，而逻辑芯片则用于数据处理。2019 年，李在镕曾宣布了雄心勃勃的计划：到 2030 年然而，多位知情人士透露，三星在获得大订单以填补新增产能方面遇到挑战。对于是否考虑分拆其铸造芯片制造或系统 LSI 逻辑芯片设计业务，李在镕表示：“我们李在镕还提到，三星在得克萨斯州泰勒市建设新工厂的项目“有点困难，因为情况不断变化”，但具体情况并未详细说明。

　　根据路透社调查的九位分析师的平均预测，三星去年晶圆代工和系统逻辑芯片业务的营业亏损为 3.18 万亿韩元，这两项业务今年将再亏损 2.08 万亿韩元。