供应链透露，苹果公司上调了下一代芯片的订单量，预计将从台积电采购 9000 万到 1 亿颗 A18 芯片，此举反映了苹果对其 iPhone 16 系列强劲需求的预期。

　　报道称，去年 iPhone 15 系列发布初期，苹果向台积电采购的芯片数量约为 8000 万至 9000 万颗。去年 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 采用了与 iPhone 14 Pro 系列相同的 A16 Bionic 芯片，而 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 则搭载了使用台积电第二代 3nm 制程制造的 A17 Pro 芯片。据台积电透露，N3E 与前代 N3B 制程相比，成本更低且良品率更高。

　　今年，预计 iPhone 16 系列的全部四款机型都将采用使用 N3E 制程制造的 A18 系列芯片。尽管采用了 N3E 制程，但 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 的 A18 芯片可能沿用 iPhone 15 Pro 机型的 A17 Pro 设计。与此同时，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 可能配备名为“A18 Pro”的芯片，该芯片的神经网络引擎将进行升级，拥有更多核心，带来更出色的 AI / 机器学习性能。

　　参考往年惯例，苹果预计将在秋季，大约 9 月中旬发布 iPhone 16 系列新品。