7nm及5nm制程工艺率先量产，并在按计划推进3nm制程工艺以可观良品率在本季度晚些时候量产的台积电，是当前全球最大的晶圆代工商，为苹果、AMD等众多公司代工晶圆，在全球晶圆代工市场的份额，也要远高于其他厂商。

　　 来看，在全球晶圆代工市场份额领先的台积电，已经获得了特斯拉下一代全自动驾驶芯片的代工订单。

　　 显示，有消息称特斯拉已经向台积电下达了下一代FSD芯片的代工大单，台积电将采用4nm或5nm制程工艺，为特斯拉代工，芯片预计将用于电动皮卡 Cybertruck所配备的HW 4。0计算机。

　　 中表示，如果特斯拉真将下一代FSD芯片交由台积电代工，特斯拉在2023年就将成为台积电最受瞩目的大客户之一，他们也将成为台积电在量产电动汽车领域的首个客户。