有投资者在投资者互动平台提问：您好，公司年报里有提到： 2022年，公司将继续加强智能特色封测的优势，在原有智能封装持续上量的基础上，加强压力传感、新型硅麦等产品的SiP封装研发，并开发新一代光、电流传感器封装工艺，打造全系列的智能传感器封装量产基地。请问目前公司SiP封装研发的进度如何呢？

　　苏州固锝8月10日在投资者互动平台表示，投资者您好： 公司研发项目按计划推进，其中电流传感器封装产品已进入量产阶段， 光感传感器封装已实现小批量生产。