(300400.SZ)4月9日在投资者互动平台表示，公司依托于自身电子热工方面的技术积累，将应用领域拓展至热工领域，致力于实现相关产业链的国产化，目前已经研制出数款半导体，主要对标美国、日本、德国和新加坡的部分芯片封装设备生产厂商，为保证公司半导体业务长期发展，不过早树敌，公司认为目前不宜公开点明对标企业名称。