台积电宣布有意增加 1000 亿美元投资于美国先进半导体制造，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。

　　这笔资金将用于在美兴建 3 座新晶圆厂、2 座先进封装设施，以及 1 间主要研发团队中心。台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。

　　与原本规划差异之处在于，郭明錤的分析要点如下：