SK 海力士副总裁兼封装技术开发负责人 Moon Ki-ill 在昨 日于首尔举办的活动上表示，预计 HBM 内存的复合年增长率将达到 70%。

　　以 SK 海力士为首的三大 DRAM 企业已基本售罄 2025 年的 HBM 供应。

　　▲SK 海力士 HBM3E 内存

　　Moon Ki-ill 还提到，HBM 目前主要用于 AI 加速器，AMD 曾在 GCN 架构世代推出过数款搭载 HBM 内存的高端消费级显卡，但那之后 HBM 就退出了消费级的视野。

　　Moon Ki-ill 称：“SK 海力士正在为 16 和 20 层堆叠的 HBM 内存生产准备混合键合技术，这将使它们在价格上更具竞争力。”