美国商务部长吉娜・雷蒙多认为，美国总统拜登于 2022 年 8 月签署在上述 527 亿美元的芯片行业补贴中，大约 390 亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132 亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。