▲图自东方晶源此次出机的关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c410）面向300mm（12英寸）硅片工艺制程，可实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。进驻中芯国际后，将通过实际产线验证，进一步提升、完善设备性能，向产业化目标整体迈进。芯片代工厂商要想生产出高良品率的芯片，除了芯片制造的主要工艺外，缺陷检测以及各项关键尺寸的检测也是工艺流程中不可或缺的环节。东方晶源出台的这台300mm硅片量测设备，其作用是对有效制程效力范围内的各项环节进行工艺评定。例如的薄膜厚度是否符合制程标准，芯片在完成刻蚀流程环节后，是否会影响硅片电性参数等。此次出机仪式，标志着东方晶源继2019年攻克电子束缺陷检测技术后，再一次取得重大产品技术突破，填补了国产关键尺寸量测设备（CD-SEM）的市场空白。了解到，东方晶源自成立以来，专注于芯片制造关键环节的良率控制和提升领域。在北京市经信局、亦庄管委会、国家02重大专项组、合作伙伴和投资方的共同支持下，不断取得重要产品技术突破，公司旗下计算光刻系列软件（OPC）、电子束缺陷检测设备（EBI）均已通过国际大厂产线验证并实现订单收入，在国产设备领域取得了瞩目的成绩。此次出机，东方晶源在良率控制产品线添加了至关重要的一环，也解决了我国在芯片制造领域中又一项“卡脖子”难题。