SK 海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭昨日在异质整合国际高峰论坛上表示，HBM 内存的“客制化”关键在于基础裸片。

　　李康旭则称未来相关产品确将采用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存控制器，演讲还提到，客户对 3D SIP感兴趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。

　　对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍取决于产品应用：

　　HBM 内存价格昂贵，部分公司转向非 HBM 解决方案，但 AI HPC 芯片产品仍需要 HBM 内存，不过的确存在非 HBM 内存也适合的应用场景。