目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。

　　在工艺方面，Zen 5 CPU 采用 4nm 工艺节点，而 Zen 5c 采用 3nm 工艺节点，因此 Zen 6 和 Zen 6c 预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。

　　CCD曝料

　　此前报道称 Zen 6 CPU 会有 3 种 CCD 配置：每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内核。

　　如果每个 CCD 有 16 个内核，那么在 Ryzen CPU 等双 CCD 部件上就可以获得多达 32 个内核，或者使用相同的 CCD 布局最多可以达到 64 个内核。

　　不过，最高内核数的芯片很可能是基于 Zen 6C 架构的，而 AMD 则倾向于在其发烧级部件上使用标准的 Non-C 芯片。

　　发布日期

　　AMD有望 2026年发布Zen 6和Zen 6架构核心。