英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将会在本次活动的 CEO 峰会上发表主题演讲，这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。

　　报道称 Kim Joo-sun 在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代高带宽内存的合作计划；此外和英伟达举行圆桌讨论，进一步巩固 SK 海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。

　　报道指出 SK 海力士已经和台积电达成合作，共同设计和生产“HBM4”系列的部分产品，并计划 2026 年开始量产；而英伟达提供产品设计。

　　SK 海力士还有望在本次活动中演示 HBM4 的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，