三星电子日前在 DS部门内新设立测试与封装 中心。

　　 韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。

　　 三星电子去年 11 月已公布其下一代 2。5D 封装方案 H-Cube 概念，并在该领域已有一定并购布局。

　　 据研究机构 GIA 推算，2022 年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7。7%。