6月17日，台积电高管在美国硅谷举行的技术研讨会上表示，该公司将在2024年引入荷兰厂商阿斯麦的最新一代EUV光刻机。台积电研发高级副总裁米玉杰在上述研讨会上表示：“展望未来，台积电将在2024年引入高数值孔径的极紫外光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和模式解决方案，进一步推动创新。”

　　今年早些时候，ASML对外表示，正在与其合作伙伴一起开发下一代High-NA光刻机——Twinscan EXE:5000 系列。据了解，新High-NA光刻机具有0.55NA的透镜，分辨率达8纳米，将非常复杂、非常庞大且价格昂贵，更有利于3纳米及以上制程的工艺制造。

　　英特尔高层之前对外表示，该公司会成为首发用户，抢下了第一台0.55NA的EUV光刻机，而且首批6台中英特尔也占了大头，台积电、三星会慢一波。英特尔还表示，2025年将开始以高数值孔径EUV进行生产。

　　参加台积电上述论坛的产业调查机构TechInsights半导体经济学家赫奇森说：“台积电2024年拥有这种设备的重要性，在于他们更快速接触到最先进技术。”