台积电拟建8座2nm晶圆厂,资本支出最高超400亿美
台积电计划在 2025 年开设或升级公司高层在 2025 年技术研讨会上详细介绍了这一扩张计划,并指随之而来的资本支出也将大幅增加。公司为 2025 年的在台湾地区,台积电正在加快在 F20 和 F22 厂的 2 纳米技术生产,并为台中 F25 厂准备更先进的 2 纳米技术。此外,高雄还将建设五座新厂,涵盖 2 纳米、A16以及其他更前沿的制程技术。海外方面,台积电已完成管理层将这轮投资增长归因于高性能计算和 AI 领域的持续需求。大型 AI 加速器占用的硅片面积远大于传统处理器,导致客户需要更多晶圆以满足每个设计的需求。
这股需求潮还加剧了先进封装的紧张局面,促使台积电预计,CoWoS 产能在 2022 至 2025 年间的年复合增长率将达到 80%,大大超过去年设定的 60% 目标。