苹果的下一代 C2 基带芯片预计将于 2026 年推出，并首次应用于 iPhone 18 Pro 系列。

　　郭明錤还披露了苹果 C1 基带芯片部分制程技术的细节：

　　基带：4/5nm

　　低频/ Sub-6 GHz 收发器：7nm

　　中频收发器：7nm

　　电源管理集成电路：55nm

　　他指出，与处理器不同，苹果方面此前声称，C1 基带芯片是其迄今为止在 iPhone 中使用的最节能的基带芯片，这使得 iPhone 16e 成为有史以来续航能力最强的 6.1 英寸 iPhone。