尼康本月 22 日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的 1.0 微米分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康 2026 财年内发售。

　　▲ 设备概念图

　　尼康表示，随着数据中心 AI 芯片用量的不断提升，在以 Chiplet 芯粒技术为代表的先进封装领域出现了尼康正在研发的后端数字光刻机将半导体光刻机代表性的高分辨率技术同显示产业所用 FPD 曝光设备的多透镜组技术相融合。其尼康宣称其新设备相较于传统的有掩膜工艺