韩媒 The Elec 昨日发布博文，报道称三星 W25/Galaxy Z Fold 特别版折叠屏手机相关零部件已小批量生产，报道称三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供，在位于北京的 PCB 工厂内开始生产，有望在今年 10 月推出。

　　三星 W25 折叠屏手机仅在中国和韩国上市，为了减少厚度和重量而放弃了数字转换器技术，但它仍支持 S Pen。

　　HDI 基板简介

　　注：HDI 的全称是 High Density Interconnect，翻译过来是高密度互连技术，主要是使用微盲／埋孔，提高 PCB 电路板线路分布密度。

　　兴森科技简介

　　该公司成立于 1993 年，前身是广州快捷线路板有限公司。兴森科技旗下子公司于 2022 年启动收购北京揖斐电 100% 股权项目，完成收购的揖斐电已更名为兴斐电，并被纳为其全资孙公司。

　　而本次负责量产三星 W25 智能手机 HDI 的，就是完成收购的兴斐电。