集邦咨询昨日发布报告，预估到 2024 年年底在 DRAM 产业规划中，生产 HBM TSV 的产能约为 250K / m，集邦咨询预估 2023 年 HBM 产值在 DRAM 整体产业中的占比约 8.4%，到 2024 年底将扩大至 20.1%。

　　集邦咨询表示 HBM 和 DDR5 在生产方面差异主要体现在 Die Size 上，在相同制程和相同容量情况下，HBM 生产周期较 DDR5 更长，据 TrendForce 集邦咨询了解，大部分针对 2024 年度的订单都已经递交给供应商，除非有验证无法通过的情况，否则目前来看这些订单量均无法取消。

　　集邦咨询观察，以 HBM 产能来看，

　　另以现阶段主流产品 HBM3 产品市占率来看，目前 SK 海力士于 HBM3 市场比重逾 9 成，而三星将随着后续数个季度 AMD MI300 逐季放量持续紧追。