日本三井住友银行推出半导体设备抵押贷款，铠

2025-01-17 10:31:15

　　日本银行业巨头三井住友银行面向半导体企业推出了制造设备抵押贷款，而铠侠已在去年率先获益。

　　在这一新型贷款模式中，三井住友银行与三井住友融资租赁、美国投资公司 Gordon Brothers 三方合作，由 Gordon Brothers 承担半导体设备的估值工作，三井住友融资租赁的子公司负责监控。

　　在有了抵押物后，三井住友银行能更放心地以更低利率向半导体企业发放更大规模贷款。