联发科 CEO 蔡力行今日表示，联发科表示，在过去五年间，该公司移动设备芯片 CPU 性能已提升 2.6 倍、GPU 性能提升 6 倍、NPU 性能更是大幅提升 18 倍。蔡力行称联发科从边缘设备起家，目前该公司汇总此前关于天玑 9400 的爆料如下：

　　采用台积电第二代 N3 工艺

　　光追性能提升近 20%

　　针对移动端首发新光追技术

　　CPU 单核性能提升 30％+

　　CPU 能效提升 35％

　　NPU 算力提升 40%

　　GPU 性能超高通骁龙 8 Gen 3 约 30%