金邦今天发布预告，金邦公司在新闻稿中分享了相关测试，在 AMD Ryzen 8000G 系列处理器、华硕 ROG CROSSHAIR X670E GENE 主板上，附上该内存条的相关成绩如下：

　　金邦公司宣布 DDR5-9000 16 GB x 2 CL40 1.45 V 内存套装之外，还预告会在 Computex 2024 中展示 DDR5 10200 MT/s，展现内存性能的巅峰。DDR5 10200 MT/s的实现可能仍然依赖于电压的提高，但它标志着一个里程碑，硬件发烧友可以利用散热器和空气冷却轻松实现极限内存性能。要达到 DDR5 10000+ MT/s，LN2 等硬核冷却工具已不再是必要条件。