建筑龙头要跨界芯片 高新发展拟现金并购两家半导体公司
曾在6月1日有部分披露,故二级市场视之为利好,高新发展股价节节攀高,6月1日至今的累计涨幅接近50%。
据悉,森未科技定位于功率半导体领域,专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售,是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业。拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库,产品电压等级覆盖600-1700V,单颗芯片电流规格覆盖5-200A,对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。而作为森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体,芯未导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线万元,
则分别为54.78万元和-712.59万元。芯未半导体2022年前5月的营业收入和净利润分别为0和-339.95元。芯未半导体的产线目前尚在筹备建设中。
