G的底层是光纤通信，10G PON大量应用。光芯片作为光通信的卡脖子环节，贵司如何应对即将来到的

　　仕佳光子6月15日在投资者互动平台表示，公司建立了完整的无源及有源芯片制造工艺生产线，实现了二氧化硅无源芯片材料生长及InP基激光器有源外延材料生长、设计等芯片制造IDM生产模式，通过现有的芯片生产线，可以快速响应无源及有源芯片级大规模G应用需求。