韩国半导体设备企业韩美半导体 董事长郭东信当地时间昨日表示，在 HBM 4/5 世代就为 HBM 内存导入混合键合工艺犹如[*]鸡用牛刀，并无必要。

　　韩美半导体是全球第一大 HBM 内存 TC键合机台供应商。根据郭东信的说法，最近两年由该企业设备实施键合步骤的 HBM 堆栈

　　▲ 韩美半导体的 HBM 内存 TC 键合设备

　　郭东信表示，一台混合键合设备的价格就要超过 100 亿韩元，韩美半导体计划今年推出无助焊剂 类型的 HBM 键合设备，瞄准 HBM6 内存需求的混合键合机则目标在 2027 年推出。