在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核处理器正式发布。

　　联发科天玑 8400 首发 天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，功耗方面，GPU 方面，天玑 8400 搭载 网络连接方面，天玑 8400 的 5G 功耗降低 15%，还支持了 AI 性能方面，天玑 8400 搭载第八代 NPU 880，天玑 8400 搭载联发科 附参数如下：

　　台积电 4nm 工艺

　　1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

　　Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

　　第八代 NPU 880

　　全大核 CPU 架构

　　5G 功耗降低 15%，支持 5G-A

　　此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。