Rapidus 先进封装研发线动工,目标 2026 年 4 月正式

2024-10-09 17:36:01

  日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间本月 3 日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设,并在该市设立 Rapidus Chiplet Solutions 半导体后端工艺研发中心。

  精工爱普生千岁工厂是爱普生投影仪产品核心组件小型 LCD 面板的重要制造基地,也毗连Rapidus 正在建设的 2nm 工艺制造设施 IIM,Rapidus 此次租用的洁净室空间达 9000m2,定于 2025 年 4 月开始安装设备、

  ▲精工爱普生千岁工厂

  在后端工艺领域,Rapidus 已获日本经济产业省 535 亿日元的技术开发补贴,其同 IBM 在 2nm 节点上的合作也已延伸到 Chiplet 芯粒 / 小芯片封装量产技术上。

  另据同日,Rapidus 社长小池淳义表示除已宣布的合作伙伴外

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