消费级 PC 处理器传统上多使用硅脂作为在处理器和散热器间传递热量的热界面材料 ；随着处理器芯片热密度的提升，液态金属也正被越来越广地应用；此外一系列厂商还提供基于二维材料石墨烯的垫片式 TIM。

　　厂商 Carbice 则推出了根据 Carbice 合作伙伴、整机厂商 CyberPowerPC 在官网提供的信息，Ice Pad 导热垫由致密的垂直排列碳纳米管和薄层铝组成，

　　▲ 不会因长期使用降低性能

　　▲ 更低热阻

　　▲ 更均匀温度

　　目前 Carbice Ice Pad 导热垫已在 CyberPowerPC 的部分整机配置中提供。