台积电与 Amkor 合作,将先进芯片封装引入美国
芯片代工厂台积电和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,两家公司在一份新闻稿中表示,他们在亚利桑那州的工厂非常接近,将加快整个芯片制造过程。根据协议,苹果去年证实,Amkor 将对附近台积电工厂生产的 Apple Silicon 芯片进行封装,这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。科技苹果此前证实,Amkor 将在这个项目上投资约 20 亿美元,并表示将在项目完成后雇佣超过 2000 人。
芯片代工厂台积电和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,两家公司在一份新闻稿中表示,他们在亚利桑那州的工厂非常接近,将加快整个芯片制造过程。根据协议,苹果去年证实,Amkor 将对附近台积电工厂生产的 Apple Silicon 芯片进行封装,这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。科技苹果此前证实,Amkor 将在这个项目上投资约 20 亿美元,并表示将在项目完成后雇佣超过 2000 人。