科技媒体 WccfTech 昨日发布博文，报道称在 Hot Chips 2025 大会上，援引博文介绍，谷歌于今年 4 月官宣第 7 代 TPU 架构，代号为 Ironwood，号称其性能是当前最强大超级计算机的 24 倍。

　　本次披露主要聚焦单个 Superpod 的硬件构成与架构设计。相比 2022 年的 TPU v4和 2023 年的 TPU v5p，Ironwood 在核心规格上大幅跃升。

　　单个 Ironwood Superpod 集成 9216 枚芯片，每片配备 192GB、带宽 7.4TB/s 的高带宽存储，峰值算力高达 4614 TFLOPs，意味着其单芯片性能较 TPU v4 提升超过 16 倍。

　　每四颗芯片组成一块 PCBA 主板，16 块主板构成一个机架，共 64 芯片节点，谷歌采用 InterChip Interconnect技术，将多达 43 个 64 芯片模块互连，构建出拥有 1.8PB/s 网络带宽的集群。

　　在物理布局上，Ironwood 沿用过去三代的 3D Torus拓扑，每个逻辑单元为 4×4×4 节点阵列，即 64 芯片，封装于单个机架。

　　一个 Superpod 包含 144 个机架，还配备光学交换机机箱以实现跨模块互连，以及用于液冷的冷却分配单元机架，互连方面为提高灵活性与可扩展性，采用 PCB 走线、铜缆和光纤的混合方式。

　　在机架设计上，顶部设有泄漏检测盘以监控液冷系统，下方是供电模块，具备两路电源域，将 416V 交流电经整流转换为直流电。整套系统支持液冷散热，满载运行功率可超过 100kW。

　　简要介绍下上述专有名词：

　　TPU张量处理单元：谷歌专为机器学习任务设计的专用芯片，优化矩阵运算性能。Superpod，就是一组连续的 TPU，通过专用网络组合在一起。HBM高带宽存储：一种集成在芯片附近的高速显存，显著提升数据传输速率。TFLOPs万亿次浮点运算 / 秒：衡量芯片浮点运算性能的指标。