LED 背光模组龙头首尔半导体当地时间 7 月 2 日宣布，采用其 WICOP 集成技术的 Mini LED 背光模组已于今年 5 月启动向车用市场的供应，证明该技术可满足严苛车规标准和对亮度的要求。

　　首尔半导体的 WICOP 技术全称为 Wafer Integrated Chip on PCB，是一种将 Mini LED 芯片直接安装到基板上的工艺，这一过程无需传统的金丝导线 / 引线或封装步骤，能降低背光模组的厚度和光损耗。

　　基于 WICOP 技术的Mini LED 屏幕