力争实现尖端半导体的国产化的 Rapidus 将在 2025 年度从日本政府获得最多 8025 亿日元追加支持。试制生产线 万亿日元资金已有眉目，北海道千岁市的工厂 4 月 1 日开始运行。要想在 2027 年实现量产，还需要追加 3 万亿日元规模的资金，因此必须要吸引民间资金。

　　Rapidus 将涉足客户设计开发的半导体的代工。截至今年 3 月底，北海道千岁市的工厂已运入 200 多台 EUV 光刻设备等最尖端半导体生产所需的设备。

　　在进入量产前的阶段，Rapidus 需要从 NEDO 接收工厂和设备等资产。目前，民间出资仅为 73 亿日元，由丰田、NTT 和索尼集团等 8 家企业出资。

　　Rapidus 的社长小池淳义在接受Rapidus 的估算显示，2nm 芯片的试制需要 2 万亿日元资金，量产需要 3 万亿日元规模。该公司在 2022~2024 年度获得了 9200 亿日元的支持。加上此次经产省的支持，总额达到 1.7225 万亿日元。经产省不仅将提供补贴，还将讨论通过政府机构向 Rapidus 出资 1000 亿日元。

　　Rapidus 计划在 2025 年下半年进一步筹集 1000 亿日元。除了 8 家现有股东的追加出资外，富士通等企业也表现出出资的意向。未来还将与 IT 等领域的有可能运用 2nm 芯片的日本国内企业进行谈判。

　　但很显然，向没有生产实绩的 Rapidus 出资存在风险，也需要承担对股东的说明责任。一家企业的高管表示，“由于政府的请求，我们会出资，但金额会尽可能地少一些”。为了今后争取融资，Rapidus 必须通过试制品展示实绩。