日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业Rapidus 将在本财年内而在先进封装方面，该企业计划启动中试线项目，进一步开发所需的 RDL 重布线D 封装技术、KGD筛选技术，并为客户构建封装组装设计套件 ADK。

　　▲ Rapidus IIM 晶圆厂，摄于 3 月 27 日

　　日本经济产业省当地时间昨日批准了对 Rapidus 的 2025 财年资助计划，前端与后端工艺各分得至高 6755 亿日元和 1270 亿日元，合计 8025 亿日元，多年累计则达到了 1.7225 万亿日元。