富士胶片控股公司计划在未来三年内投资超过 1000 亿日元，以扩大其在日本、美国、韩国等地的半导体材料生产能力。

　　截至 2027 年 3 月的三年内，这项投资额将是富士胶片富士胶片希望能够从全球范围内供应芯片制造材料，部分是为了应对生成式 AI 的快速发展。美国总统特朗普上周宣布，软银集团、OpenAI 和甲骨文等美国公司将与日本公司一同，向美国的 AI 基础设施投资 5000 亿美元。

　　富士胶片是今年秋天，富士胶片将在日本和韩国新增在日本，富士胶片将在静冈县建设一个在韩国天安市，富士胶片富士胶片将芯片材料作为未来增长的重点领域，目标是到 2030 年将该领域的销售额从 2024 年的 2500 亿日元提升至 5000 亿日元。

　　根据富士经济的预测，全球芯片制造材料市场将在 2023 年到 2029 年期间增长 35%，预计到 2029 年总市场规模将达到 583 亿美元。