经济日报昨日发布博文，报道称台积电斥巨资扩建 CoWoS 先进封装厂，巩固 AI 芯片市场领导地位。

　　台积电计划在南科三期新建两座 CoWoS 封装厂，投资额预计超过 2000 亿新台币。加上正在建设的嘉科厂，该媒体从南科管理局获悉，台积电已提交租地申请，拟在南科三期建设两座 CoWoS 新厂及一栋办公大楼，占地 25 公顷，投资规模比照嘉科厂，预计超过 2000 亿元。

　　台积电董事长魏哲家在上周法说会上明确表示将持续扩充 CoWoS 产能。业内人士分析，这表明来自 Nvidia 等大客户的高性能计算订单需求强劲。

　　台积电已于 1 月中旬向南科管理局提交租地简报，预计 3 月开始整地，2026 年 4 月完工并开始装机。

　　受 AI 强劲需求驱动，台积电计划近期建设八座 CoWoS 厂，包括嘉科一期两座、群创四厂改建两座、南科三期两座，以及嘉科二期规划的两座。