三星电子已着手开展先进封装供应链重组工作，以提升封装竞争力为目标，正在审查现有供应链，并着手构建新的供应链。

　　三星电子以往采用“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品。然而，由于半导体技术日益复杂，单一合作模式的局限性日益凸显。

　　因此，三星此举意味着将打破以往相对封闭的供应体系，为更多企业，包括现有供应商的竞争对手，提供向三星供应设备的机会。这也将为更多企业与三星开展技术合作创造条件，彻底改变现有的采购和供应格局。