德国经济部当地时间 13 日宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的 ESMC 德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。

　　该工厂将在 300mm的硅晶圆上德国经济部长罗伯特・哈贝克表示：

　　这项投资是德国作为工业和技术中心的一个重要里程碑。我非常高兴今天能批准对 ESMC 芯片工厂的投资。它将创造就业机会、附加值和创新。这将使我们更具竞争力，减少对全球市场的依赖，并对我们的数字未来进行可持续的长期投资。 台积电作为高度创新的全球芯片代工市场领导者，与博世、英飞凌和恩智浦等领先的半导体公司共同在此投资。这一事实清楚地表明，德国为微电子等关键技术的投资提供了具有吸引力和可靠的框架条件。

　　台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：

　　德累斯顿先进芯片工厂的建设和运营的联合投资正式宣布获得批准，标志着我们在加强欧洲半导体生态系统方面的一个重要里程碑。 我们将与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦一起，通过德累斯顿工厂满足欧洲客户和合作伙伴的半导体需求。 我们衷心感谢德国政府一如既往的支持。我们相信，ESMC 将在支持全球半导体市场方面发挥至关重要的作用。

　　ESMC 首席执行官 Ray Chuang 表示：

　　通过 ESMC 位于德累斯顿的先进生产设施，我们将把台积电的创新制造方法带到欧洲。 根据我们的使命，我们将建设一座环保型工厂，利用现有技术和创新技术保护环境。这包括节能建筑、水循环利用和获得 LEED 认证。

　　ESMC 总裁 Christian Koitzsch 表示：

　　德累斯顿及周边地区拥有欧洲最大的微电子生态系统，包括公司、供应商和教育机构。我们期待与当地实力雄厚的合作伙伴合作，进一步发展萨克森州、德国乃至整个欧洲的半导体生态系统。