研究机构表示，OEM厂商能够更加灵活地制定生产计划，从而更好地应对芯片短缺问题。目前多家半导体晶圆代工厂也将在今年下半年恢复产能。据此前报道，日本瑞萨电子重启了此前因为火灾而关闭的生产线，目前产能已经达到了事故前的水平。恩智浦位于美国的工厂，也于今年4月开始复产；中国台湾地区的芯片代工厂此前因为缺水问题导致减产，但近日随着降水量的恢复，芯片产能在6月也恢复至正常水平。IHSMarkit预计，汽车芯片供应链将于2022年第一季度完全恢复至正常水平。