科技媒体 AppleInsider 昨日发布博文，报道称海通国际的 Jeff Pu 在最新一份投资简报中，

　　设计

　　援引 Pu观点，苹果 iPhone 17 Slim 作为苹果最薄的 iPhone，将拥有与以往版本截然不同的设计，但他没有透露更多的细节。

　　芯片

　　该设备将搭载 A19 芯片，采用台积电的 3 纳米工艺，性能更强。

　　内存

　　Pu 预计该机配备 8GB 内存，低于 Pro 机型的 12GB。

　　材质

　　iPhone 17 Slim 将使用铝材，使其比钛金属 Pro 型号更加轻便。但苹果需谨慎设计，以避免弯曲问题。

　　摄像头

　　该机背面只有 1 枚 4800 万像素摄像头，而正面配有支持 Face ID 的 2400 万像素前置相机。