TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验证，并于

　　▲三星电子 HBM3E Shinebolt 内存

　　机构预估英伟达 2024 年 GPU 产品线中对于下一世代 Blackwell，报告认为该平台将于 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell 产品将带动台积电 CoWoS 需求增长。

　　台积电近期已将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能规划进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆，较 2024 年产能翻倍，而其中