高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。

　　台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺，主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。

　　台积电计划今年下半年量产 N3P，预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。

　　台积电计划 2024 年新建 7 座工厂，今年的 3nm 产能将达到去年的四倍，但可能依然无法满足市场需求。